上交所官网显示，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO于6月13日获得受理。
招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。本次冲击上市，公司拟募集资金约49.65亿元，扣除发行费用后拟投资于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目、补充流动资金。
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